【セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）】セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。

【職務内容】
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。

・設計業務（積層回路の設計、形状設計）
・試作対応（治工具の設計）

【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品